[实用新型]贴片热敏电阻覆铜箔设备

说明书

一种贴片热敏电阻覆铜箔设备，包括基座、放卷组件、张紧组件及喷涂组件，放卷组件包括放料轴及两个固定件，放料轴穿过铜箔卷，固定件用于夹紧铜箔卷，张紧组件包括换向滚轮及承载滚轮，换向滚轮用于顶压铜箔，喷涂组件包括支架及涂布头，涂布头用于对铜箔进行喷涂操作，设置的放卷组件能够对铜箔卷进行放料，张紧组件能够绷紧铜箔带，喷涂组件用于把高分子浆料喷涂在铜箔带上，相对于常规的层压加工方式效率过于低下，本申请采用喷涂的加工方式，能够提高高分子热敏电阻的生产效率，而且利用固定件对铜箔卷固定，使得涂布头喷涂的浆料能够更加均匀，能够有效避免铜箔上出现皱纹，进而能够提高高分子热敏电阻的质量。

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻生产领域，特别是涉及一种贴片热敏电阻覆铜箔设备。

背景技术

热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)，热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

正温度系数热敏电阻器(PTC)按照材料类型可以划分为聚合物型(PPTC)和陶瓷型(CPTC)。其中聚合物型热敏电阻，又叫高分子热敏电阻、自恢复型保险丝，当处于低温时，高分子呈结晶状态，导电粒子之间就会构成导电网络，呈导通状态，当电流过大，致使温度升高，就会由结晶状态转变成非结晶状态，使得导电粒子形成的导电网络断裂，呈现断路或者绝缘状态，随着温度降低，高分子就会重新结晶而使导电粒子呈现导通状态。

高分子热敏电阻，通常包括高分子层及两个铜箔层，两个铜箔层分别设置在高分子层的两侧，在实际生产中，通过把铜箔层贴合在高分子层上后，然后通过加热层压操作，以使得高分子层和两个铜箔层粘结为整体，但是，这种生产方式效率过于低下，难以满足大批量生产高分子热敏电阻的需求；进一步地，由于铜箔是以铜箔卷的方式来料，而目前缺乏对铜箔卷可靠固定的装置，如此，容易导致铜箔卷在放卷时出现移位，从而导致把高分子层与铜箔层层压时，在铜箔层的表面形成皱纹，从而导致高分子热敏电阻质量较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种贴片热敏电阻覆铜箔设备，能够提高高分子热敏电阻的生产效率，而且有效防止高分子热敏电阻的铜箔表面出现皱纹。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种贴片热敏电阻覆铜箔设备，包括：

基座；

放卷组件，所述放卷组件包括放料轴及两个固定件，所述放料轴转动设置于所述基座上，所述放料轴用于固定铜箔卷，两个所述固定件分别设置于所述放料轴上，且两个所述固定件分别抵接于铜箔卷的两侧；

所述固定件包括固定管、弹性件及夹紧块，所述固定管套设于所述放料轴上，所述固定管上开设有收容槽，所述夹紧块滑动设置于所述收容槽内，所述弹性件容置于所述收容槽内，且所述弹性件的两端分别与所述收容槽的内壁及所述夹紧块相抵接，所述弹性件用于推顶所述夹紧块远离所述固定管，以使所述夹紧块顶持铜箔卷；

张紧组件，所述张紧组件包括换向滚轮及承载滚轮，所述换向滚轮及所述承载滚轮分别转动设置于所述基座上，且所述换向滚轮位于所述放料轴及所述承载滚轮之间，所述换向滚轮用于顶压铜箔；及

喷涂组件，所述喷涂组件包括支架及涂布头，所述支架设置于所述基座上，所述涂布头设置于所述支架上，所述涂布头用于对铜箔进行喷涂操作。

在其中一个实施例中，所述放卷组件还包括两个支撑板，两个所述支撑板分别设置于所述基座上，所述放料轴的两端分别与两个所述支撑板连接。

在其中一个实施例中，所述放卷组件还包括两个锁紧杆，两个所述锁紧杆一一对应设置于两个所述支撑板上，且两个所述锁紧杆一一对应与所述放料轴的两端抵接。