[实用新型]芯片生产加工用上料装置有效
| 申请号： | 202022478935.4 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN213356047U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 周明华;王卫芳 | 申请（专利权）人： | 苏州展迪力电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/28 | 分类号： | B65G47/28 |
| 代理公司： | 苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498 | 代理人： | 赵枫 |
| 地址： | 215124 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片生产加工用上料装置，包括输送装置和均匀调节装置，所述均匀调节装置固定安装在输送装置的一端底部，所述输送装置中安装有支撑固定框，所述支撑固定框的两侧均匀贯穿开设有固定安装孔，所述支撑固定框的一端均匀固定连接有固定支撑架，所述支撑固定框的两端转动安装有驱动轮，所述驱动轮上转动安装有输送带，所述输送带上均匀等距的放置有芯片，所述驱动轮的外端面中部均固定连接有传动轮，所述传动轮之间绕接有第一传动皮带，位于一端的所述传动轮外端面中部固定连接有主电动机。本实用新型可以快速均匀的将需要贴膜的芯片进行均匀等距的放置，省时省力提高了对芯片的贴膜效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 生产 加工 用上 装置 | ||
【主权项】：
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