[实用新型]芯片生产加工用上料装置有效

专利信息
申请号: 202022478935.4 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN213356047U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 周明华;王卫芳 申请(专利权)人: 苏州展迪力电子材料有限公司
主分类号: B65G47/28 分类号: B65G47/28
代理公司: 苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498 代理人: 赵枫
地址: 215124 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 生产 加工 用上 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种芯片生产加工用上料装置,包括输送装置和均匀调节装置,所述均匀调节装置固定安装在输送装置的一端底部,所述输送装置中安装有支撑固定框,所述支撑固定框的两侧均匀贯穿开设有固定安装孔,所述支撑固定框的一端均匀固定连接有固定支撑架,所述支撑固定框的两端转动安装有驱动轮,所述驱动轮上转动安装有输送带,所述输送带上均匀等距的放置有芯片,所述驱动轮的外端面中部均固定连接有传动轮,所述传动轮之间绕接有第一传动皮带,位于一端的所述传动轮外端面中部固定连接有主电动机。本实用新型可以快速均匀的将需要贴膜的芯片进行均匀等距的放置,省时省力提高了对芯片的贴膜效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域,具体为一种芯片生产加工用上料装置。

背景技术

芯片在生产加工的过程中需要对芯片进行贴膜,在贴膜的过程中需要通过人工将芯片一个一个进行摆放,并且摆放后芯片之间存在间隙,人工摆放效率低下,大大的影响了对芯片的贴膜的效率,费力费力,因此急需要一种装置可以将需要贴膜的芯片进行自动均匀快速的摆放。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片生产加工用上料装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片生产加工用上料装置,包括输送装置和均匀调节装置,所述均匀调节装置固定安装在输送装置的一端底部,所述输送装置中安装有支撑固定框,所述支撑固定框的两侧均匀贯穿开设有固定安装孔,所述支撑固定框的一端均匀固定连接有固定支撑架,所述支撑固定框的两端转动安装有驱动轮,所述驱动轮上转动安装有输送带,所述输送带上均匀等距的放置有芯片,所述驱动轮的外端面中部均固定连接有传动轮,所述传动轮之间绕接有第一传动皮带,位于一端的所述传动轮外端面中部固定连接有主电动机,所述均匀调节装置中安装有输送调节框,所述输送调节框的一端固定连接有伸缩限位框,所述输送调节框的一端内部转动安装有辅助转动辊,所述辅助转动辊的一端连接有辅助电动机,所述辅助电动机上转动绕接有第二传动皮带,所述辅助电动机通过第二传动皮带转动连接有调节齿轮,且所述调节齿轮转动连接在输送调节框上,所述伸缩限位框的内部滑动插接有调节板,所述输送调节框的内部贯穿开设有输送槽,且所述调节板滑动安装在输送槽的内部,所述调节板的一端固定连接有伸缩调节齿板,且所述伸缩调节齿板位于输送调节框的外部。

优选的,所述固定支撑架的上端与输送调节框的一端底部固定连接。

优选的,所述伸缩限位框的内部开设有滑动槽,且所述调节板滑动安装在滑动槽的内部。

优选的,所述伸缩调节齿板与调节齿轮齿轮啮合。

优选的,所述输送调节框的一侧底部开设有滑槽,且所述伸缩调节齿板的内侧滑动在滑槽的内部。

优选的,所述调节板呈30°倾斜状设置,且调节板的前端处为低端,所述调节板的前端设为圆滑弧状。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本装置在使用的过程中通过将需要进行贴膜的芯片均匀等距的落在输送带上进行输送,芯片在转动的输送带带动下落在输送调节框的一端,并且在转动的辅助转动辊下带动由输送槽中落下至需要贴膜的摆放台上,当第一个芯片由输送槽的内部落下后此时辅助电动机通过第二传动皮带带动调节齿轮转动,转动的调节齿轮通过伸缩调节齿板使得调节板向前移动一定的距离,此时再次由输送带上输送下来的芯片在辅助转动辊的驱动下会落入在调节板上,由于调节板呈30°倾斜状设置,且调节板的前端处为低端,调节板的前端设为圆滑弧状,因此落入在调节板上的芯片便会由调节板的前端滑落,因此第二个落下的芯片便会落在第一个芯片的一侧,且彼此之间存在间距,以此类推在调节板上多次等距的位移下落下的芯片之间排列整齐且彼此之间的间距相同,当完成一次对芯片的贴膜摆放后辅助电动机快速的反向转动使得调节板插入至伸缩限位框的内部进行复位,从而可以使得将需要贴膜的芯片进行快速的整齐的进行摆放,并且此过程可以循环稳定的重复进行,从而大大的节省了在对芯片贴膜的过程中对芯片摆放的人力和时间,提高了贴膜的效率。

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