[实用新型]一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置有效
| 申请号： | 202022455648.1 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213708524U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 金佳 | 申请（专利权）人： | 太仓市广聚德科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/06 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 李玉婷 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，属于先进制造工艺与装备技术领域，包括上料支撑架、升降料槽、料槽升降驱动装置、一组弹片夹料组件和一组PCB板，所述料槽升降驱动装置和升降料槽连接，所述料槽升降驱动装置可驱动升降料槽上下移动，所述一组弹片夹料组件和一组PCB板一一对应设置，并且一组弹片夹料组件呈一列固定设置在上料支撑架的上端部，所述PCB板的上端边缘设置在弹片夹料组件上。本实用新型所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，通过气缸往前推开夹顶杆，打开电镀夹头，PCB板用人工往下按下让板靠在电镀夹头夹点上，完成PCB板上料，通过上述半自动的上料方式，降低了工人的工作量，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 化学 生产线 弹片 半自动 装置 | ||
【主权项】：
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