[实用新型]一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置

说明书

一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，属于先进制造工艺与装备技术领域，包括上料支撑架、升降料槽、料槽升降驱动装置、一组弹片夹料组件和一组PCB板，所述料槽升降驱动装置和升降料槽连接，所述料槽升降驱动装置可驱动升降料槽上下移动，所述一组弹片夹料组件和一组PCB板一一对应设置，并且一组弹片夹料组件呈一列固定设置在上料支撑架的上端部，所述PCB板的上端边缘设置在弹片夹料组件上。本实用新型所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，通过气缸往前推开夹顶杆，打开电镀夹头，PCB板用人工往下按下让板靠在电镀夹头夹点上，完成PCB板上料，通过上述半自动的上料方式，降低了工人的工作量，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型属于先进制造工艺与装备技术领域，具体地，涉及一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置。

背景技术

PCB线路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；在PCB生产加工过程中，PCB需要经过表面处理工艺，如浸酸、全板电镀铜、图形转移、酸性除油、二级逆流漂洗、微蚀、二级浸酸、镀锡、二级逆流漂洗、金酸、图形电镀铜、二级逆流漂洗、镀镍、二级水洗、浸柠檬酸、镀金、回收、2-3级纯水洗、烘干等程序，对于PCB而言，其电镀质量直接影响着PCB的质量。

电镀是PCB板生产过程中的一个重要工序，是通过电解方法在基板上沉积形成镀层的过程，主要是以镀层金属为阳极，PCB板为阴极，将二者平行或垂直浸到电镀液中来实现电镀。

在PCB板电镀生产加工过程中，包括如下步骤：上料—电镀—清洗—烘干—下料—挂具剥离等工序。采用人工手动将PCB板压紧在电镀夹头上，以开展后续工序，此过程需耗费大量人力、物力，而且片料传送效率低。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的是提供一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，解决了现有技术中采用手工进PCB板的上料作业，不仅工作效率低下，并且需要多个人协同工作，浪费大量人力的问题。

技术方案：本实用新型提供了一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，包括上料支撑架、升降料槽、料槽升降驱动装置、一组弹片夹料组件和一组PCB板，所述料槽升降驱动装置设置在上料支撑架上，并且料槽升降驱动装置和升降料槽连接，所述料槽升降驱动装置可驱动升降料槽上下移动，所述一组弹片夹料组件和一组PCB板一一对应设置，并且一组弹片夹料组件呈一列固定设置在上料支撑架的上端部，所述PCB板的上端边缘设置在弹片夹料组件上；其中，所述弹片夹料组件包括气缸、开夹顶杆、夹头摆杆、夹头一、夹头二、复位弹簧、转轴一、铰接连接座和连接板一，所述气缸固定设置在上料支撑架的上端部上，所述气缸的活塞杆和开夹顶杆连接，所述开夹顶杆远离气缸的一端和夹头摆杆的上端部正对设置，所述铰接连接座固定设置在连接板一上，所述夹头摆杆通过转轴一和铰接连接座铰接，所述夹头一固定设置在夹头摆杆的下端部上，所述夹头二固定设置在连接板一和夹头一正对设置，所述复位弹簧设置在夹头摆杆和连接板一之间，所述复位弹簧与夹头一和夹头二分设在铰接连接座的两侧，所述夹头一和夹头二之间可夹紧PCB板。

进一步的，上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，所述上料支撑架的上端部设有两个PE马座，所述两个PE马座对称设置，所述两个PE马座之间设有飞巴，所述连接板一的上端部和飞巴固定连接。

进一步的，上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，所述料槽升降驱动装置包括升降驱动组件和两个对称设置的升降组件，所述升降驱动组件和两个对称设置的升降组件连接，所述两个对称设置的升降组件分别与升降料槽两端的侧壁连接。

进一步的，上述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，所述升降驱动组件包括减速机马达、主动链轮、传动链、从动链轮和传动轴，所述减速机马达和传动轴的中间位置连接，所述主动链轮通过键和减速机马达的转轴连接，所述主动链轮通过传动链和从动链轮连接，所述从动链轮通过键和传动轴连接。