[实用新型]芯片连接器的散热组合有效
| 申请号： | 202022449539.9 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN213484050U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 林暐智 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/508;H01R12/71;H01R33/74;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片连接器的散热组合，包括芯片连接器、旋转件及散热组件，所述旋转件枢转于所述芯片连接器，所述散热组件安装在所述旋转件；所述散热组件包括散热模块及弹力增加件，所述散热模块具有铜块，所述铜块用来抵压在收容在所述芯片连接器内的芯片；所述弹性增加件包括第一框体、第二框体及若干弹簧，若干所述弹簧则被夹持在所述第一、第二框体之间而产生弹力，所述第一框体放置在所述旋转件，所述第二框体的四周则通过螺栓而固定在所述铜块的四周，且铜块穿过所述的第一、第二框体而抵压所述芯片。本实用新型设有布满弹簧的弹力增加件，以传递力量给铜板，使得铜板可传递较大的下压力量，为芯片提供下压力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接器 散热 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司，未经富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022449539.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
