[实用新型]芯片连接器的散热组合

权利要求书

1.一种芯片连接器的散热组合，包括芯片连接器、旋转件及散热组件，所述旋转件枢转于所述芯片连接器，所述散热组件安装在所述旋转件；其特征在于：所述散热组件包括散热模块及弹力增加件，所述散热模块具有铜块，所述铜块用来抵压在收容在所述芯片连接器内的芯片；所述弹力增加件包括第一框体、第二框体及若干弹簧，若干所述弹簧则被夹持在所述第一、第二框体之间而产生弹力，所述第一框体放置在所述旋转件，所述第二框体的四周则通过螺栓而固定在所述铜块的四周，且铜块穿过所述的第一、第二框体而抵压所述芯片。

2.如权利要求1所述的散热组合，其特征在于：所述第二框体的上表面设置有若干个凹孔，所述弹簧的底端一一容纳在所述凹孔内；所述第一框体的下表面设有若干凹孔，所述弹簧的顶端一一容纳在所述凹孔内。

3.如权利要求2所述的散热组合，其特征在于：所述旋转件包括相对的第一、第二边及连接所述第一、第二边的第三边与第四边，所述旋转件的第一边与芯片连接器枢转相接；第三边与第四边的下表面在中间部位设有凹槽，所述第一框体在对应位置延伸有短轴，所述短轴分别容置在所述凹槽内。

4.如权利要求3所述的散热组合，其特征在于：所述第一框体在其内表面处设有向内延伸的薄板部，所述凹孔设置在所述薄板部，且所述第二框体收容在由所述薄板部与第一框体内表面限制出的空间内。

5.如权利要求4所述的散热组合，其特征在于：所述铜块的四周形成有向外凸伸的凸出缘，所述薄板部的形状设置成与所述凸出缘相对应，以供所述凸出缘能穿过所述薄板部。

6.如权利要求5所述的散热组合，其特征在于：所述第二框体的所述螺栓则向上固定在所述凸出缘。

7.如权利要求5所述的散热组合，其特征在于：在对应旋转件的第三、第四边处，所述弹簧的数量多于另外两边的弹簧数量。

8.如权利要求7所述的散热组合，其特征在于：所述旋转件在对应凹槽处设有向下延伸的竖直部，所述竖直部的内表面配合所述第一框体的外表面，两者并由若干螺栓自外内向固定。

9.如权利要求8所述的散热组合，其特征在于：所述第二框体向下未凸伸出所述旋转件，所述第二框体向下未凸伸出所述第一框体。

10.如权利要求8所述的散热组合，其特征在于：所述竖直部设有收容所述螺栓的通孔，所述通孔位于所述凹槽的两侧。