[实用新型]热成像模组及电子设备有效
| 申请号： | 202022441075.7 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213126198U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李慧 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/232;H04N5/33 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种热成像模组及电子设备，热成像模组应用于电子设备，热成像模组包括：镜头组件和热成像组件。热成像模组根据各部分的结构功能相关性分为镜头组件和设置于镜头组件下方的热成像组件，提升了热成像模组的集成性，便于实现热成像模组的小型化。热成像组件的校准组件通过电磁驱动机构驱动遮挡件在避让位置和遮挡位置之间移动，从而实现对热成像传感器的校准，采用电磁驱动机构不仅简化了驱动结构，有助于热成像模组的整体小型化，还提升了遮挡件在移动过程中的响应速度和控制便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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