[实用新型]热成像模组及电子设备有效

专利信息
申请号: 202022441075.7 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN213126198U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 李慧 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/232;H04N5/33
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 王茹
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 成像 模组 电子设备
【说明书】:

本公开是关于一种热成像模组及电子设备,热成像模组应用于电子设备,热成像模组包括:镜头组件和热成像组件。热成像模组根据各部分的结构功能相关性分为镜头组件和设置于镜头组件下方的热成像组件,提升了热成像模组的集成性,便于实现热成像模组的小型化。热成像组件的校准组件通过电磁驱动机构驱动遮挡件在避让位置和遮挡位置之间移动,从而实现对热成像传感器的校准,采用电磁驱动机构不仅简化了驱动结构,有助于热成像模组的整体小型化,还提升了遮挡件在移动过程中的响应速度和控制便利性。

技术领域

本公开涉及电子技术领域,尤其涉及热成像模组及电子设备。

背景技术

红外热成像相机对于任何大于绝对温度的物体都能感测生成图像,同时获得物体表面温度信息,可用于实现测量物体表面温度、协助医疗检测人体皮表温度、夜视、辅助成像等功能,具备无接触、高效检测的优势。

然而,在相关技术中,红外热成像相机多为独立设备,导致功能单一,且存在结构复杂以及整机体积较大的技术问题,影响热成像功能的便携化应用。

实用新型内容

本公开提供一种热成像模组及电子设备,以简化热成像模组的结构,提升电子设备的功能丰富性。

根据本公开的第一方面提出一种热成像模组,应用于电子设备,所述热成像模组包括:镜头组件和热成像组件,所述热成像组件沿所述镜头组件的轴向组装在所述镜头组件的下方;

所述热成像组件包括热成像传感器和校准组件,所述热成像传感器包括与所述镜头组件位置对应的感应主体;所述校准组件包括遮挡件和配合于所述遮挡件的电磁驱动机构,所述电磁驱动机构驱动所述遮挡件在覆盖所述感应主体的遮挡位置和避让所述感应主体的避让位置之间移动。

可选的,所述电磁驱动机构包括电磁线圈、磁性件和导轨;所述磁性件活动组装于所述导轨,且所述磁性件与所述遮挡件固定连接;所述电磁线圈配合于所述磁性件,当所述电磁线圈通电时驱动所述磁性件沿所述导轨移动。

可选的,所述遮挡件包括分体设置的第一遮挡结构和第二遮挡结构;所述电磁线圈包括设置于所述导轨第一端处的第一线圈、设置于与所述第一端相对的第二端处的第二线圈以及设置于所述第一端与所述第二端之间的第三线圈;

所述第一线圈和所述第三线圈之间的所述导轨上活动组装有与所述第一遮挡结构固定连接的所述磁性件,所述第二线圈和所述第三线圈之间的所述导轨上活动组装有与所述第二遮挡结构固定连接的所述磁性件。

可选的,所述电磁驱动机构包括设置于所述热成像组件相对两侧的一对所述导轨,每个所述导轨上活动组装有与所述遮挡件固定连接的磁性件。

可选的,所述热成像组件还包括壳体;所述壳体内包括中心组装空间和自所述中心组装空间延伸形成的边缘组装空间,所述电磁驱动机构组装于所述边缘组装空间,所述遮挡件组装于所述中心组装空间;所述壳体上设有与所述中心组装空间位置对应的开口。

可选的,所述热成像模组还包括电路板和导热组件;所述电路板包括镂空区域和功能区域,所述热成像传感器设置在所述电路板上,且所述热成像传感器与所述功能区域电连接;至少一部分所述导热组件组装于所述镂空区域,且所述导热组件配合于所述热成像传感器。

可选的,所述导热组件包括导热胶垫和补强钢板,所述导热胶垫组装于所述镂空区域且配合于所述热成像传感器,所述补强钢板设置在所述电路板底部且分别配合于所述电路板和所述导热胶垫。

可选的,所述镜头组件包括镜头主体、支架和密封件,所述支架设置在所述镜头主体外部,所述密封件设置在所述支架与所述镜头主体之间,且所述密封件分别与所述支架和所述镜头主体密封配合。

可选的,所述支架包括窗口结构,且所述支架内设有组装结构;所述镜头组件还包括盖板,所述盖板配合于所述组装结构,且所述盖板的上表面与所述窗口结构的顶部平齐。

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