[实用新型]一种白光LED用固体荧光材料进行封装的结构有效
| 申请号： | 202022430497.4 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN212874535U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张光懿;智国磊;高乐乐;赛青林;赵芬;池建义;唐晶晶 | 申请（专利权）人： | 中国科学院包头稀土研发中心 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 王莉 |
| 地址： | 014000 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种白光LED用固体荧光材料进行封装的结构，包括基板、蓝光LED晶片，基板上表面开设放置槽，蓝光LED晶片安装在放置槽内；蓝光LED晶片上封装薄片状黄色荧光体，黄色荧光体面幅比放置槽大，用黄色荧光体盖住放置槽上部开口，黄色荧光体四周边缘与基板之间用黑黑胶密封一圈；该封装结构将黄色薄片状荧光体与现有蓝色LED/LD芯片封装在一起实现LED/LD白光照明。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 固体 荧光 材料 进行 封装 结构 | ||
【主权项】：
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