[实用新型]一种白光LED用固体荧光材料进行封装的结构

说明书

本实用新型公开了一种白光LED用固体荧光材料进行封装的结构，包括基板、蓝光LED晶片，基板上表面开设放置槽，蓝光LED晶片安装在放置槽内；蓝光LED晶片上封装薄片状黄色荧光体，黄色荧光体面幅比放置槽大，用黄色荧光体盖住放置槽上部开口，黄色荧光体四周边缘与基板之间用黑黑胶密封一圈；该封装结构将黄色薄片状荧光体与现有蓝色LED/LD芯片封装在一起实现LED/LD白光照明。

技术领域

本实用新型涉及一种白光LED用固体荧光材料进行封装的结构。

背景技术

目前，荧光粉体材料被大量应用于LED/LD白光照明，并且使用蓝色LED/LD芯片搭载黄色荧光粉的组合方案实现了LED/LD白光照明。但是，荧光粉体材料封装时会使用到环氧树脂或者硅胶材料，而这些材料热导率较低，存在着不耐高温以及易老化的缺点，并且在LED/LD的高流明密度照射下，产生的热量不能及时排除，导致荧光材料整体的温度急剧升高，最终会使荧光材料产生温度猝灭效应甚至发生荧光材料的碳化现象；现有技术如公告号为CN103489996B的中国发明专利公开的白光LED封装工艺，公告号为CN102800793B的中国发明专利公开的白光LED及其封装方法等等都是蓝色LED/LD芯片搭载黄色荧光粉的组合的技术。

我单位研发出一种薄片状黄色荧光体，与现有荧光粉的主要区别是形状呈固体薄片状，且耐高温性极好；其工艺方法详见公告号为CN110983433A的中国发明专利公开的一种导模法生产稀土共晶荧光体的工艺方法；应用这种黄色薄片状荧光体可以与现有蓝色LED/LD芯片封装在一起实现LED/LD白光照明；本发明主要保护一种新型的封装结构。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种白光LED用固体荧光材料进行封装的结构，将黄色薄片状荧光体与现有蓝色LED/LD芯片封装在一起实现LED/LD白光照明。

本实用新型采用的技术方案如下：一种白光LED用固体荧光材料进行封装的结构,包括基板、蓝光LED晶片，基板上表面开设放置槽，蓝光LED晶片安装在放置槽内；蓝光LED晶片上封装薄片状黄色荧光体，黄色荧光体面幅比放置槽大，用黄色荧光体盖住放置槽上部开口，黄色荧光体四周边缘与基板之间用黑黑胶密封一圈。

进一步，以放置槽为中心向外扩出一圈，形成第二卡槽，第二卡槽与黄色荧光体形状吻合，黄色荧光体放置在第二卡槽内；第二卡槽边缘再向外扩出一圈涂胶槽，用黑黑胶填充涂胶槽将黄色荧光体四周边缘密封。

进一步，在黄色荧光体四周安装用铝或铜制成的金属弹性压片，将黄色荧光体压在基板上。

进一步，所述弹性压片由卡边部和固定部两部分组成，其中卡边部截面呈L型，用于卡在黄色荧光体边缘，固定部呈Z型，固定部一端连接在卡边部上，另一端固定在基板上。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供了一种白光LED用固体荧光材料进行封装的结构，将黄色薄片状荧光体与现有蓝色LED/LD芯片封装在一起实现LED/LD白光照明。

附图说明

图1为实施例1的结构爆炸展示图。

图2为实施例1封装后结构示意图。

图3为实施例2的结构爆炸展示图。

图4为实施例2的基板上表面结构展示图。

图5为实施例2封装后结构示意图。

图中：基板1，放置槽2，第二卡槽3，蓝光LED晶片4，黄色荧光体5，黑黑胶6，弹性压片7，卡边部8，固定部9，涂胶槽10。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍，以下所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制。