[实用新型]一种医疗器械设备零部件制造用切割装置有效

专利信息
申请号: 202022423404.5 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN214024093U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 刘超 申请(专利权)人: 深圳市创炬科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种医疗器械设备零部件制造用切割装置,包括柜体、液压伸缩杆、夹持机构和激光切割机构,所述柜体底部安装有基座,所述基座底部两侧安装有支撑腿,所述柜体顶部安全有台面,所述台面顶部的一侧安装有液压伸缩杆,所述液压伸缩杆顶部安装有横杆,所述激光切割机构下方的台面顶部安装有夹持机构,所述柜体内一侧放置有控电箱,所述控电箱一侧放置有激光发生器。本实用新型通过在激光机构的使用,因为激光的光斑小、能量密度高,使切割表面光洁美观,切割的速度快,切割时不用接触零部件,就不存在工具的磨损,噪音小、振动小、无污染,还可切割多种种类的零部件,不仅速度快,且效率高,提高了装置的高效率。
搜索关键词: 一种 医疗器械 设备 零部件 制造 切割 装置
【主权项】:
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