[实用新型]表面贴装封装和表面贴装芯片封装的引线框架结构装置有效
| 申请号： | 202022416847.1 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN214043647U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张锋;何磊;高超 | 申请（专利权）人： | 力特半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 谭营营;胡彬 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了表面贴装封装和表面贴装芯片封装的引线框架结构装置。所述表面贴装封装包括壳体和至少部分地由壳体包围的引线框架，所述引线框架包括：应力释放槽，该应力释放槽设置在第一引线中并在引线框架的芯片区域之外，并且沿着引线框架的一侧延伸；和多个支撑杆，该多个支撑杆在芯片区域之外围绕引线框架的外围布置。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 封装 芯片 引线 框架结构 装置 | ||
【主权项】：
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