[实用新型]表面贴装封装和表面贴装芯片封装的引线框架结构装置

说明书

本实用新型提供了表面贴装封装和表面贴装芯片封装的引线框架结构装置。所述表面贴装封装包括壳体和至少部分地由壳体包围的引线框架，所述引线框架包括：应力释放槽，该应力释放槽设置在第一引线中并在引线框架的芯片区域之外，并且沿着引线框架的一侧延伸；和多个支撑杆，该多个支撑杆在芯片区域之外围绕引线框架的外围布置。

技术领域

本公开一般涉及功率半导体分立设备领域，并且更具体地涉及表面贴装封装。

背景技术

瞬态电压抑制器(TVS)设备是功率半导体的重要分支之一，该设备可用于保护多个敏感电子器件免受由闪电和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变的影响。 TVS设备的一个重要性能指标是功率容量，特别是在目标温度(例如25摄氏度的温度)下的峰值脉冲功率耗散。对于有限的封装面积，功率较高的设备更有效地转换热量，并且在载体(如印刷电路板(PCB))上浪费更少的空间。TVS 设备处理浪涌的能力主要取决于裸片尺寸和封装设计的质量。有些TVS设备需要在高温、高湿的环境下工作，特别是一些汽车和航空产品，这些设备必须通过一些严格的可靠性测试。此外，封装此类设备的封装设计也面临着巨大的挑战。

TVS封装的发展方向之一是向着更小的尺寸和更高的功率。C型表面贴装 (SMC)表示一种封装类型，该类型可广泛应用于许多领域。

实用新型内容

然而，由于SMC封装的外形尺寸是有限的，根据封装的外形尺寸，封装中的半导体裸片(芯片)的尺寸也是有限的。因此，在目前的技术，SMC封装产品的功率实际上是限制在3000W或更少。当芯片功率大于3000W时，SMC封装中的芯片容易开裂，并且产量下降到无法接受的低水平。因此，对于更高功率的产品，需要更大尺寸的封装。为了解决上述技术问题，本申请提供了一种表面贴装封装和一种用于表面贴装芯片封装的引线框架结构装置，能够适用于较高功率的产品，并达到降低装配过程中的芯片应力以及降低诸如芯片开裂的芯片损坏可能性的技术效果。

在一个实施例中，表面贴装封装包括至少部分地由壳体包围的引线框架，所述引线框架包括应力释放槽，该应力释放槽设置在第一引线中且在引线框架的芯片区域以外，并且沿着引线框架的一侧延伸。引线框架结构可以包括多个支撑杆，该多个支撑杆在芯片区域之外围绕引线框架的外围布置。

在进一步的实施例中，装配表面贴装封装的方法可以包括提供半导体芯片；将引线框架粘贴至半导体芯片上。该引线框架可以包括应力释放槽，其设置在第一引线中且在引线框架的芯片区域以外，并且沿着引线框架的一侧延伸；以及多个支撑杆，该多个支撑杆在芯片区域之外围绕引线框架的外围布置。该方法可以包括在引线框架和半导体芯片的至少一部分周围形成壳体。

在进一步实施例中，提供了用于表面贴装芯片封装的引线框架结构装置。引线框架结构装置可以包括：应力释放槽，设置在引线框架结构的第一引线中；一对阻力凹槽，沿着引线框架结构的相对侧设置；至少两个T型支撑杆和至少一个L型支撑杆，沿着引线框架结构的外围设置。引线框架结构进一步包括弧形夹具，其设置成在第一端部上与半导体芯片接触，并且设置成在第二端部上与第二引线接触，其中所述弧形夹具有弧形截面。

附图说明

图1示出了根据本公开实施例，表面贴装设备的封装结构的侧视图。

图2：示出了根据本公开实施例，表面贴装设备的封装结构的正视图；

图3示出了芯片结构的示意图；

图4：示出了根据本公开的实施例，引线框架的夹具的侧视图；

图5：示出了根据本公开的实施例，引线框架的夹具的正视图；

图6：示出了根据本公开的实施例，T型支撑杆的细节；

图7：示出了根据本公开的实施例，L型支撑杆的细节；以及

图8示出了一个示例性工艺流程。