[实用新型]一种芯片封装的焊柱端面整形装置

摘要

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装的焊柱端面整形装置，包括焊柱基板，所述焊柱基板底部竖直向下固定连接有若干呈矩阵分布的焊柱，位于所述焊柱基板底部贴合有矫正板，矫正板左右两侧壁中间位置固定连接有手柄，位于所述矫正板上竖直开设有若干呈矩阵分布的穿孔。本实用新型需要对焊柱进行矫正时，先将矫正板上的固定螺栓进行拆除，并且将通电接触头与外部的市电连接，对多片硅胶加热片进行发热，从而对整个矫正板进行加热，从而对焊柱进行加热，将矫正板向下移动从而对焊柱进行矫正，保证热矫正情况下不会对焊柱折断情况，保证提高矫正的矫正的效率和效果，较为实用，适合广泛推广和使用。