[实用新型]一种芯片封装的焊柱端面整形装置

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装的焊柱端面整形装置，包括焊柱基板，所述焊柱基板底部竖直向下固定连接有若干呈矩阵分布的焊柱，位于所述焊柱基板底部贴合有矫正板，矫正板左右两侧壁中间位置固定连接有手柄，位于所述矫正板上竖直开设有若干呈矩阵分布的穿孔。本实用新型需要对焊柱进行矫正时，先将矫正板上的固定螺栓进行拆除，并且将通电接触头与外部的市电连接，对多片硅胶加热片进行发热，从而对整个矫正板进行加热，从而对焊柱进行加热，将矫正板向下移动从而对焊柱进行矫正，保证热矫正情况下不会对焊柱折断情况，保证提高矫正的矫正的效率和效果，较为实用，适合广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装的焊柱端面整形装置。

背景技术

目前，国内CCGA封装形式的焊柱整形装置尚属空白，现有的大都采用手工拨动校正的方式完成，由于该类型的封装形式大都为高密度I/O形式，并且焊柱是一种较柔软易变性的金属，在运输、传递、测试的过程中焊柱受到外力便容易变行，因此芯片的焊柱整形是既耗时又频繁的，根本无法满足批量制作的要求，同时也严重影响芯片预定的测试进度要求。同时焊柱在手工校正过程中也难以保证质量。常常出现焊柱外观损伤等状况。

经检索申请号201820077382.1公开一种陶瓷柱栅阵列封装的焊柱整形装置，包括一个焊柱导向板、若干个焊柱校正片、一个移动拨片；所述焊柱导向板上分布有垂直导向孔阵列，焊柱导向板两侧各设有凸起的连接条，在两个连接条上分布有相对应的第一横向导孔；所述焊柱校正片包括片体，在片体两侧各设置一个上部插入栓和一个下部插入栓；所述移动拨片包括两个平行设置的边条，在两个边条中设有相对应的第二横向导孔；且移动拨片边条上的第二横向导孔与焊柱导向板上的第一横向导孔一一对应；两个边条通过中间的连接部相连接。

但是经本发明人探索发现该技术方案仍然存在至少以下缺陷：

该技术方案设置复杂的矫正机构，一方面操作困难，并且对焊柱的冷矫正的情况下容易造成对焊柱的折断情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装的焊柱端面整形装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装的焊柱端面整形装置，包括焊柱基板，所述焊柱基板底部竖直向下固定连接有若干呈矩阵分布的焊柱，位于所述焊柱基板底部贴合有矫正板，矫正板左右两侧壁中间位置固定连接有手柄，位于所述矫正板上竖直开设有若干呈矩阵分布的穿孔；位于所述矫正板底面水平纵向固定嵌入有若干等距分布的硅胶加热片。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述矫正板左右两部中间位置均竖直开设有安装孔。

作为本实用新型的一种优选实施方式，每个所述穿孔与每根所述焊柱竖直对齐，焊柱与穿孔贴合贯穿。

作为本实用新型的一种优选实施方式，位于所述矫正板前侧中部固定连接有通电接触头，通电接触头与多片所述硅胶加热片电性串联。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述矫正板为铝合金件，位于所述手柄底面开设有防滑槽，矫正板左右两部均通过固定螺栓与焊柱基板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型需要对焊柱进行矫正时，先将矫正板上的固定螺栓进行拆除，并且将通电接触头与外部的市电连接，对多片硅胶加热片进行发热，从而对整个矫正板进行加热，从而对焊柱进行加热，将矫正板向下移动从而对焊柱进行矫正，保证热矫正情况下不会对焊柱折断情况，保证提高矫正的矫正的效率和效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种芯片封装的焊柱端面整形装置的主视图；