[实用新型]一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构有效
| 申请号： | 202022409327.8 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213459704U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘克明;王蕤;王豹子;童颜;王立;谢龙飞 | 申请（专利权）人： | 南瑞联研半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构，包括铜基板(1)，所述铜基板(1)为预折弯结构且上面为凹面，所述铜基板(1)上面沿着长度方向开设有两条平行设置的横向开槽(5)，两条所述横向开槽(5)之间开设有若干条平行设置的竖向开槽(4)，所述横向开槽(5)和竖向开槽(4)之间形成若干个凸台(3)，所述凸台(3)面积与衬板焊接面面积相当，所述铜基板(1)长度方向边缘处开设有固定孔位(2)。本实用新型提供的一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构，能够释放部分焊接应力降低焊接翘曲度以及降低器件安装难度，提高器件散热面与冷却板的契合度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 igbt 器件 铜基板凸 台式 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南瑞联研半导体有限责任公司，未经南瑞联研半导体有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022409327.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：内牙弯头多功能保护器
- 下一篇：用于滤芯安装的支架结构、空气滤清器及机动车
