[实用新型]一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构有效

申请号：	202022409327.8	申请日：	2020-10-27
公开（公告）号：	CN213459704U	公开（公告）日：	2021-06-15
发明（设计）人：	刘克明;王蕤;王豹子;童颜;王立;谢龙飞	申请（专利权）人：	南瑞联研半导体有限责任公司
主分类号：	H01L23/13	分类号：	H01L23/13;H01L23/367
代理公司：	南京纵横知识产权代理有限公司 32224	代理人：	董建林
地址：	211100 江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种用于焊接 igbt 器件铜基板凸台式结构
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【权利要求书】：

1.一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构，其特征在于：包括铜基板(1)，所述铜基板(1)为预折弯结构且上面为凹面，所述铜基板(1)上面沿着长度方向开设有两条平行设置的横向开槽(5)，两条所述横向开槽(5)之间开设有若干条平行设置的竖向开槽(4)，所述横向开槽(5)和竖向开槽(4)之间形成若干个凸台(3)，所述凸台(3)面积与衬板焊接面面积相当，所述铜基板(1)长度方向边缘处开设有固定孔位(2)。

2.根据权利要求1所述的一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构，其特征在于：所述铜基板(1)的厚度为2～5mm。

3.根据权利要求1所述的一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构，其特征在于：所述横向开槽(5)和竖向开槽(4)深度是所述铜基板(1)厚度的10～90％。

4.根据权利要求1所述的一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构，其特征在于：所述铜基板(1)外表面镀有镍层。

5.根据权利要求1所述的一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构，其特征在于：所述凸台(3)的个数为6个。

6.根据权利要求1所述的一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构，其特征在于：所述横向开槽(5)和竖向开槽(4)深度相同。

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