[实用新型]一种双面增加粘接层的平板型半导体

摘要

本实用新型公开了一种双面增加粘接层的平板型半导体。为了克服现有技术平板型半导体陶瓷板与铜粒之间采用烧结的方式，使得其之间应力很大的问题；本实用新型包括陶瓷板、铜粒和导线，铜粒设置在两个陶瓷板之间，导线焊接在两个陶瓷板之间；所述的铜粒两侧与陶瓷板之间分别设置有采用导热胶水的粘接层；在陶瓷板之间的导线焊点处填充有胶水。半导体两侧的陶瓷板与铜粒之间设置有粘接层，能够有效释放应力，提高平板型半导体的可靠性。在焊点处填充满高强度胶水，能够保证增加双面粘接层的平板型半导体导线焊点处的结合力，避免因结合力低导致焊点脱开。