[实用新型]硅棒装卸装置及硅棒加工设备有效

专利信息
申请号: 202022375404.2 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN214418432U 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 李鑫;钱春军;曹奇峰;吴张琪;俞佳文 申请(专利权)人: 天通日进精密技术有限公司
主分类号: B24B19/22 分类号: B24B19/22;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 张明;王再朝
地址: 314400 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开一种硅棒装卸装置以及硅棒加工设备,其中,所述硅棒装卸装置包括安装部及至少一夹持组件,由所述安装部带动夹持组件以及所夹持的呈卧式的硅棒运动,以将硅棒运送至预定装载位置,如此可实现对硅棒的转运路径自动化控制,提高转运效率,所述安装部通过安装架设于机座,可有效减小设有硅棒装卸装置的硅棒加工设备所占据的设备空间;由所述硅棒装卸装置将硅棒运送至预定装载位置,有益于硅棒加工设备实现对硅棒的定位以基于预设的加工量例如切割量或磨削量实现硅棒加工。
搜索关键词: 装卸 装置 加工 设备
【主权项】:
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