[实用新型]一种集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202022362587.4 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213042905U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 张月梅 | 申请（专利权）人： | 杭州亿居科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/32;H01L23/467 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括：盒体；顶盖，所述顶盖设置在盒体的顶端；封装块，所述封装块一体成型设置在顶盖的底端，且封装块延伸至盒体的内腔；密封垫，所述密封垫设置在封装块的外壁四周，且密封垫的外侧与盒体的内壁紧密贴合；散热孔，若干个所述散热孔分别开设在盒体的左右两侧顶端；灰尘滤网，两个所述灰尘滤网分别内嵌在盒体的左右两侧顶端，且灰尘滤网的滤孔与散热孔的内腔相互连通；凹槽，所述凹槽开设在盒体的底端中心位置，所述凹槽的内腔底端内嵌有灰尘滤网。该集成电路封装结构，可便于根据不同规格的集成电路进行稳定的固定，固定效果好，满足了企业的使用需求，有利于广泛推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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