[实用新型]一种集成电路封装结构

权利要求书

1.一种集成电路封装结构，其特征在于：包括：

盒体(1)；

顶盖(2)，所述顶盖(2)设置在盒体(1)的顶端；

封装块(3)，所述封装块(3)一体成型设置在顶盖(2)的底端，且封装块(3)延伸至盒体(1)的内腔；

密封垫(4)，所述密封垫(4)设置在封装块(3)的外壁四周，且密封垫(4)的外侧与盒体(1)的内壁紧密贴合；

散热孔(5)，若干个所述散热孔(5)分别开设在盒体(1)的左右两侧顶端；

灰尘滤网(6)，两个所述灰尘滤网(6)分别内嵌在盒体(1)的左右两侧顶端，且灰尘滤网(6)的滤孔与散热孔(5)的内腔相互连通；

凹槽(7)，所述凹槽(7)开设在盒体(1)的底端中心位置，所述凹槽(7)的内腔底端内嵌有灰尘滤网(6)，且灰尘滤网(6)的底端延伸至盒体(1)的下表面；

吹风组件，所述吹风组件设置在凹槽(7)的内腔；

夹持组件，所述夹持组件设置在盒体(1)的内腔。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述密封垫(4)的下表面从外至内逐渐向下倾斜设置。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述吹风组件包括：

电机(8)，所述电机(8)固定安装在凹槽(7)的内腔底端中心位置，所述凹槽(7)内腔的灰尘滤网(6)位于电机(8)的左右两侧；

第一转杆(9)，所述第一转杆(9)通过联轴器与电机(8)的输出端锁紧固定在一起；

第二转杆(10)，两个第二转杆(10)通过轴承分别安装在凹槽(7)的内腔底端左右两侧；

风扇(11)，所述风扇(11)过盈配合在第二转杆(10)的外壁顶端；

齿轮(12)，三个所述齿轮(12)分别过盈配合在第一转杆(9)和两个第二转杆(10)的外壁，所述齿轮(12)位于风扇(11)的下方，且三个齿轮(12)相互啮合设置。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述夹持组件包括：

第一螺杆(13)，两个所述第一螺杆(13)通过轴承分别安装在盒体(1)的内腔左右两侧底端，且两个第一螺杆(13)的内端固定连接在一起；

把杆(14)，所述把杆(14)插接在盒体(1)的左侧中部，且把杆(14)的右端与第一螺杆(13)固定连接在一起；

矩形板(15)，所述矩形板(15)螺接在第一螺杆(13)的外壁；

滑槽(16)，两个所述滑槽(16)沿左右方向分别开设在盒体(1)的内腔前后两侧底端；

滑块(17)，两个所述滑块(17)分别内嵌在滑槽(16)的内腔左右两侧，且滑块(17)的内侧延伸出滑槽(16)与矩形板(15)的前后两端固定安装在一起；

凹形板(18)，所述凹形板(18)固定安装在矩形板(15)的顶端，凹形板(18)的内腔朝向内侧设置；

第二螺杆(19)，所述第二螺杆(19)螺接在凹形板(18)顶端中部，所述第二螺杆(19)的顶端设置有把手，且第二螺杆(19)的底端延伸至凹形板(18)的内腔；

夹板(20)，所述夹板(20)通过轴承安装在第二螺杆(19)的底端。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：两个所述第一螺杆(13)的外壁螺纹相反方向设置。

6.根据权利要求4所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述夹板(20)的外侧与凹形板(18)的内壁相贴合。