[实用新型]一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构有效

专利信息
申请号: 202022361622.0 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN213952814U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 嵇建胜;沈玲玲;秦洋 申请(专利权)人: 苏州广林建设有限责任公司
主分类号: E04F15/08 分类号: E04F15/08;E04B1/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请涉及瓷抛砖的领域,具体为一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构,其包括上侧面固定铺设有瓷抛转的铺设板,还包括预设在地面用于固定铺设板的板固机构,板固机构包括固定于地面的固定板,铺设板的下侧面固定连接有卡块,固定板的上侧面开设有卡槽,卡槽与卡块的形状和大小均相匹配,板固机构还包括用于提高固定板水平度和牢固度的增益组件。本申请能够方便瓷抛砖快速地安装在地面。
搜索关键词: 一种 高效 拼装 式瓷抛砖 结构
【主权项】:
暂无信息
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