[实用新型]一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构有效

专利信息
申请号: 202022361622.0 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN213952814U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 嵇建胜;沈玲玲;秦洋 申请(专利权)人: 苏州广林建设有限责任公司
主分类号: E04F15/08 分类号: E04F15/08;E04B1/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 拼装 式瓷抛砖 结构
【权利要求书】:

1.一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构,其特征在于:包括上侧面固定铺设有瓷抛转的铺设板(1),还包括预设在地面(7)用于固定铺设板(1)的板固机构(2)。

2.根据权利要求1所述的一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构,其特征在于:所述板固机构(2)包括固定于地面(7)的固定板(21),所述铺设板(1)的下侧面固定连接有卡块(3),所述固定板(21)的上侧面开设有卡槽(211),所述卡槽(211)与卡块(3)的形状和大小均相匹配,所述板固机构(2)还包括用于提高固定板(21)水平度和牢固度的增益组件(22)。

3.根据权利要求2所述的一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构,其特征在于:所述卡块(3)与卡槽(211)设置有多组。

4.根据权利要求2所述的一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构,其特征在于:所述卡槽(211)内固定设有用于增大卡块(3)与卡槽(211)之间摩擦力的阻尼垫(4)。

5.根据权利要求2所述的一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构,其特征在于:所述固定板(21)的上侧面和铺设板(1)的下侧面均嵌设有磁石(5),所述固定板(21)上的磁石(5)与铺设板(1)上的磁石(5)相对设置。

6.根据权利要求2所述的一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构,其特征在于:所述增益组件(22)包括固定于地面(7)的若干连接块(221),若干所述连接块(221)的上侧面等高,并且均与固定板(21)下侧面固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构,其特征在于:所述增益组件(22)还包括铺设于地面(7)的填充层(222),所述连接块(221)穿设在填充层(222)中,所述填充层(222)的高度与连接块(221)的高度相同。

8.根据权利要求1所述的一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构,其特征在于:所述铺设板(1)上设有若干隔板(6),若干所述隔板(6)垂直交错分布在铺设板(1)上,所述隔板(6)紧贴瓷抛转的边缘设置,所述隔板(6)的高度小于瓷抛砖(8)的厚度。

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