[实用新型]硅片承载盒以及具有其的导片机有效
申请号: | 202022346046.2 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN213340305U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 刘晓杰 | 申请(专利权)人: | 洛阳阿特斯光伏科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 曹雪荣 |
地址: | 471000 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实实用新型公开了一种硅片承载盒以及具有其的导片机。硅片承载盒包括:底板、多个侧挡板。底板具有多组安装插槽,每组内的多个安装插槽呈矩形分布,且至少两个插槽在底板的长度方向相对、至少两个插槽在底板的宽度方向相对;呈矩形分布的多个侧挡板的内侧限定出硅片容纳空间,每个侧挡板包括主板体以及连接在主板体的底端的插接键,多个侧挡板的插接键与多个安装插槽一一对应地插接适配,侧挡板的与硅片容纳空间相对的两个表面为第一侧壁和第二侧壁,至少一个侧挡板的插接键距离第一侧壁、第二侧壁的间距不同。由此,通过改变侧挡板的位置,可以形成大小不同的硅片容纳空间,增加硅片承载盒的实用性,提高硅片承载盒的利用率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 承载 以及 具有 导片机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造