[实用新型]硅片承载盒以及具有其的导片机有效
申请号: | 202022346046.2 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN213340305U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 刘晓杰 | 申请(专利权)人: | 洛阳阿特斯光伏科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 曹雪荣 |
地址: | 471000 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 承载 以及 具有 导片机 | ||
本实实用新型公开了一种硅片承载盒以及具有其的导片机。硅片承载盒包括:底板、多个侧挡板。底板具有多组安装插槽,每组内的多个安装插槽呈矩形分布,且至少两个插槽在底板的长度方向相对、至少两个插槽在底板的宽度方向相对;呈矩形分布的多个侧挡板的内侧限定出硅片容纳空间,每个侧挡板包括主板体以及连接在主板体的底端的插接键,多个侧挡板的插接键与多个安装插槽一一对应地插接适配,侧挡板的与硅片容纳空间相对的两个表面为第一侧壁和第二侧壁,至少一个侧挡板的插接键距离第一侧壁、第二侧壁的间距不同。由此,通过改变侧挡板的位置,可以形成大小不同的硅片容纳空间,增加硅片承载盒的实用性,提高硅片承载盒的利用率。
技术领域
本实用新型涉及光伏领域,尤其是涉及一种硅片承载盒以及具有其的导片机。
背景技术
硅片承载盒作为导片机的一部分,使用者可以很方便的将硅片通过承载盒置入上料机后进行导片,根据所需插入花篮,方便后序工艺的进行。随着电池片工艺的发展,硅片的尺寸也丰富起来,相应的承载盒也出现了多样的规格。但是,每种承载盒只能对应一种尺寸。车间内若一段时间生产单一尺寸硅片,则其他规格的承载盒基本上处于闲置状态,利用率低,造成极大的浪费。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种硅片承载盒以及具有其的导片机。
根据本实用新型第一方面实施例的硅片承载盒包括:底板、多个侧板。
硅片承载盒的所述底板具有多组安装插槽,每组内的多个所述安装插槽呈矩形分布,且至少两个插槽在底板的长度方向相对、至少两个插槽在底板的宽度方向相对;呈矩形分布的多个侧挡板的内侧限定出硅片容纳空间,每个所述侧挡板包括主板体以及连接在所述主板体的底端的插接键,多个所述侧挡板的插接键与多个所述安装插槽一一对应地插接适配,所述侧挡板的与硅片容纳空间相对的两个表面为第一侧壁和第二侧壁,至少一个所述侧挡板的插接键距离所述第一侧壁、所述第二侧壁的间距不同。
由此,通过改变插接键距离第一侧壁、第二侧壁的间距不同的侧挡板的插接位置,以使第一侧壁围成容纳空间与第二侧壁围成容纳空间这两种情况下,形成容纳面积大小不同的硅片容纳空间,增加硅片承载盒的实用性和通用性,提高硅片承载盒的利用率。
在一些实施例中,所述插接键靠近所述第一侧壁设置,所述插接键的两个侧面相对于所述硅片容纳空间设置,其中一个侧面与所述第一侧壁共面
在一些实施例中,所述插接键的另一个侧面与所述主板体的端面、所述主板体的第二侧壁形成台阶。
在一些实施例中,所述插接键与所述插槽之间还设有限位结构,所述限位结构用于在所述插接键的插拔方向上对所述插接键限位。
在一些实施例中,所述限位结构为设置在所述插接键的侧面的第一限位件以及设置在所述插槽内的第二限位件;所述第一限位件和所述第二限位件中的一个为凸起、另一个为凹陷。
在一些实施例中,所述凸起为长条形,所述凸起的横截面为半圆形、U形、V形中的任一种。
在一些实施例中,所述第一限位件与主板体的端面之间的距离为所述插接键的高度的1/6-1/3。
在一些实施例中,所述的硅片承载盒还包括把手,所述把手连接在所述底板上,在多组安装插槽的分布方向上,所述把手位于两头的安装插槽的外侧。
根据本实用新型第二方面实施例的光伏电池片生产用的导片机包括上述实施例中任一项所述的硅片承载盒。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造