[实用新型]一种成像组件的散热结构有效
| 申请号： | 202022330310.3 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213545020U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 曹儿方 | 申请（专利权）人： | 凌云光技术股份有限公司;北京凌云光子技术有限公司 |
| 主分类号： | G03B17/55 | 分类号： | G03B17/55 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种成像组件的散热结构，散热结构设置在成像组件外侧；成像组件包括依次连接具有探测器的sensorPCB、电源PCB和具有FPGA和DDR的FPGAPCB；散热结构包括依次连接内侧具有第一凹槽地前壳、中壳、内侧具有第二凹槽和第一凸起地后壳，且外侧均具有散热鳍片和散热槽；第一凹槽上设有散热孔，后壳的外侧中间具有风扇安装区；探测器嵌入第一凹槽，FPGA嵌入第二凹槽，DDR与第一凸起接触；探测器与第一凹槽之间、FPGA与第二凹槽之间、DDR与第一凸起之间均填充有导热硅胶垫。将发热器件设在成像组件的外层板与散热结构接触，在散热结构表面设计散热鳍片增加散热面积，风扇增加气流速度达到增强散热效果，采用接触导热和风冷散热的方式，保证大功率成像组件散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成像 组件 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凌云光技术股份有限公司;北京凌云光子技术有限公司，未经凌云光技术股份有限公司;北京凌云光子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022330310.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型温湿度试验箱
- 下一篇：一种通过电学途径产生絮凝效果的污水处理装置
