[实用新型]一种成像组件的散热结构

说明书

本申请提供一种成像组件的散热结构，散热结构设置在成像组件外侧；成像组件包括依次连接具有探测器的sensorPCB、电源PCB和具有FPGA和DDR的FPGAPCB；散热结构包括依次连接内侧具有第一凹槽地前壳、中壳、内侧具有第二凹槽和第一凸起地后壳，且外侧均具有散热鳍片和散热槽；第一凹槽上设有散热孔，后壳的外侧中间具有风扇安装区；探测器嵌入第一凹槽，FPGA嵌入第二凹槽，DDR与第一凸起接触；探测器与第一凹槽之间、FPGA与第二凹槽之间、DDR与第一凸起之间均填充有导热硅胶垫。将发热器件设在成像组件的外层板与散热结构接触，在散热结构表面设计散热鳍片增加散热面积，风扇增加气流速度达到增强散热效果，采用接触导热和风冷散热的方式，保证大功率成像组件散热要求。

技术领域

本申请涉及散热结构领域，尤其涉及一种成像组件的散热结构。

背景技术

随着工业相机中成像组件中分辨率不断提高、数据量越来越大、高速运行需求、越来越小的产品设计趋势，成像组件内部采用多层的印制电路板结合的设计，因此，在有限空间内满足成像组件高效的散热结构设计十分必要。

目前,成像组件中多层的印制电路板结构根据硬件设计习惯连接中，发热器件主要位于多层的印制电路板的中间板位置，通过散热结构中的中壳结构将发热器件热量传导到散热结构的前壳与后壳进行散热；成像组件的硬件印制电路板的具体的连接顺序依次为sensorPCB、FPGAPCB、电源PCB；其中，FPGAPCB位于成像组件的中间位置，通过散热结构中的中壳对FPGAPCB上的FPGA和DDR等发热器件进行散热，将热量传导到散热结构的前壳与后壳上进行散热；成像组件-55℃～80℃的工作温度范围对高温散热要求更加苛刻。

然而，成像组件中FPGAPCB位于多层的印制电路板的中间位置，由于中壳结构尺寸限制，能够设计散热鳍片的余量小，且成像组件功率较高，因此现有的散热设计无法保证其散热效果。

实用新型内容

本申请提供了一种成像组件的散热结构，以解决成像组件的发热器件主要位于多层的印制电路板的中间位置，由于中壳结构尺寸限制，能够设计散热鳍片的余量小，且成像组件功率较高，无法保证其散热效果技术问题。

为了达到上述目的，本申请实施例采用以下技术方案：

提供一种成像组件的散热结构，所述散热结构设置在所述成像组件外侧；

所述成像组件包括依次连接的sensorPCB、电源PCB和FPGAPCB；其中，所述sensorPCB的非连接面具有探测器，所述FPGAPCB的非连接面具有FPGA和DDR；

所述散热结构包括依次连接的前壳、中壳和后壳；其中，所述前壳的内侧具有第一凹槽，所述第一凹槽上设有散热孔；所述后壳的内侧具有第二凹槽和第一凸起，所述后壳的外侧中间具有风扇安装区；所述前壳的外侧、所述后壳的外侧和所述中壳的外侧均具有散热鳍片和散热槽；

所述探测器嵌入所述第一凹槽，所述FPGA嵌入所述第二凹槽，所述DDR与所述第一凸起相接触；所述探测器与所述第一凹槽之间、所述FPGA与所述第二凹槽之间、所述DDR与所述第一凸起之间均填充有导热硅胶垫。

进一步地，所述散热鳍片上的鳍片的排列方向均相同。

进一步地，所述散热结构还包括风扇；所述风扇固定连接于所述风扇安装区。

进一步地，所述前壳的四周和所述后壳的四周均设有限位槽；

所述限位槽的内表面具有导电面。

进一步地，所述sensorPCB、所述电源PCB和所述FPGAPCB均为刚柔板结构。

进一步地，所述前壳的四角具有第一螺孔；所述sensorPCB的四角具有第一螺柱，所述sensorPCB通过所述第一螺柱固定于所述前壳的所述第一螺孔。