[实用新型]一种芯片测试机主机与芯片负载板的连接结构有效

专利信息
申请号: 202022329221.7 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN213364966U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 许传庆;许元君 申请(专利权)人: 苏州锜庆精密电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片测试机主机与芯片负载板的连接结构,包括L型板,所述L型板底部固定连接有握把,所述L型板底部连接有放置板,所述L型板外侧壁固定连接有测试主机,所述测试主机上设有测试机构,所述放置板上开设有安装槽,所述安装槽内底部转动连接有转动轴,所述转动轴远离安装槽内底部的一端固定连接有吸盘,所述安装槽内侧壁滑动连接有升降板,所述升降板通过啮合机构与转动轴连接,所述升降板呈L型设置,所述安装槽内设有支撑机构,所述支撑机构与升降板连接。本实用新型通过安装槽、转动轴、啮合机构、吸盘、支撑机构、测试机构以及活动口的配合使用,实现了对芯片负载板的快速测试,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 芯片 测试 机主 负载 连接 结构
【主权项】:
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