[实用新型]超高压瓷介电容器有效
| 申请号： | 202022312876.3 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN213242275U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 孙永卫 | 申请（专利权）人： | 南京新玉盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/224;H01G2/06 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 宋萍 |
| 地址： | 211103 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了超高压瓷介电容器，涉及电容器技术领域，为解决现有技术中的超高压电容器形状大多是圆形片，在焊接到电路板时，容易歪斜，导致有些引线露在电路板上方不美观，并且这些细引线在电容器不断歪斜和调整的过程中容易断的问题。所述半导体陶瓷的表面设置有表面介质层，所述半导体陶瓷的形状为四分之一的圆柱体，所述半导体陶瓷的两端均设置有电极，所述电极的底部设置有引脚，且引脚的形状设置为扁平形，所述引脚与电极焊接连接，所述引脚的底部设置有尖脚块，所述引脚与电极靠近的一侧设置有引脚连接凸块，且引脚连接凸块有两个，所述电极与引脚靠近的一侧设置有凹槽，所述引脚连接凸块与电极上的凹槽相吻合。 | ||
| 搜索关键词： | 超高压 电容器 | ||
【主权项】：
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