[实用新型]超高压瓷介电容器

说明书

本实用新型公开了超高压瓷介电容器，涉及电容器技术领域，为解决现有技术中的超高压电容器形状大多是圆形片，在焊接到电路板时，容易歪斜，导致有些引线露在电路板上方不美观，并且这些细引线在电容器不断歪斜和调整的过程中容易断的问题。所述半导体陶瓷的表面设置有表面介质层，所述半导体陶瓷的形状为四分之一的圆柱体，所述半导体陶瓷的两端均设置有电极，所述电极的底部设置有引脚，且引脚的形状设置为扁平形，所述引脚与电极焊接连接，所述引脚的底部设置有尖脚块，所述引脚与电极靠近的一侧设置有引脚连接凸块，且引脚连接凸块有两个，所述电极与引脚靠近的一侧设置有凹槽，所述引脚连接凸块与电极上的凹槽相吻合。

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，具体为超高压瓷介电容器。

背景技术

超高压电容器主要应用于电焊机、负离子发生器、静静电喷涂、激光机、医疗器械等设备。随着技术的发展与进步，整机厂家对各种电子元器件都提出了更高的要求，性能高、体积小，各生产厂商严阵以待，特别是超高压产品面临的压力就更大，必须兼顾小体积和高耐压两方面的要求。这就对材质提出了更严格的要求。

但是，现有的超高压电容器形状大多是圆形片，在焊接到电路板时，容易歪斜，导致有些引线露在电路板上方不美观，并且这些细引线在电容器不断歪斜和调整的过程中容易断；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了超高压瓷介电容器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供超高压瓷介电容器，以解决上述背景技术中提出的超高压电容器形状大多是圆形片，在焊接到电路板时，容易歪斜，导致有些引线露在电路板上方不美观，并且这些细引线在电容器不断歪斜和调整的过程中容易断的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：超高压瓷介电容器，包括半导体陶瓷,所述半导体陶瓷的表面设置有表面介质层，所述半导体陶瓷的形状为四分之一的圆柱体，所述半导体陶瓷的两端均设置有电极，所述电极的底部设置有引脚，且引脚的形状设置为扁平形，所述引脚与电极焊接连接，所述引脚的底部设置有尖脚块，所述引脚与电极靠近的一侧设置有引脚连接凸块，且引脚连接凸块有两个。

优选的，所述电极与引脚靠近的一侧设置有凹槽，所述引脚连接凸块与电极上的凹槽相吻合。

优选的，所述半导体陶瓷和电极的外部均设置有主体树脂绝缘层，所述引脚的外部设置有引脚树脂绝缘层。

优选的，所述半导体陶瓷和电极露在外面的部分都共同被主体树脂绝缘层包裹封装，所述引脚与电极底部平齐以上的部分被引脚树脂绝缘层包裹封装。

优选的，所述引脚与引脚连接凸块和尖脚块固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过把本身的细引线换成为扁平形状的引脚，这不易断裂且更加的稳定，会减少电容器在使用过程中的消耗，还在引脚底部设置了尖脚块，让电容器的引脚可以轻松插入电路板的焊盘中，可以让这过程更加的顺利；

2、本实用新型通过把原来电容器主体的立起来的圆片形设计成扁平的四分之一的圆柱体，让工人把其焊接到电路板时，翻转过来，可以平稳的接触桌面，不会像圆片形一样被压歪，更利于工人焊接，让整个制作出来的电路板更加的干净漂亮。

附图说明

图1为本实用新型的整体主视图；

图2为本实用新型的整体横截面图；

图3为本实用新型的A处放大图。

图中：1、主体树脂绝缘层；2、引脚；3、尖脚块；4、引脚连接凸块；5、半导体陶瓷；6、电极；7、表面介质层；8、引脚树脂绝缘层。

具体实施方式