[实用新型]一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机有效
| 申请号： | 202022286554.6 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN213996765U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 黄丽珍 | 申请（专利权）人： | 惠州市嵩隆力上电子有限公司 |
| 主分类号： | B07B13/05 | 分类号： | B07B13/05;B07B13/16 |
| 代理公司： | 安化县梅山专利事务所 43005 | 代理人： | 李琦 |
| 地址： | 516200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机，其技术方案要点是：包括基座，还包括：第一支撑柱，所述第一支撑柱固定在所述基座的上方；第二支撑柱，所述第二支撑柱拆卸连接在所述第一支撑柱的顶端；第一槽板，所述第一槽板焊接固定在所述第二支撑柱的顶端；第二槽板，所述第二槽板焊接固定在所述第一槽板端部，所述第一槽板和所述第二槽板相互连通；匚形架板，所述匚形架板焊接固定在所述第一槽板上方；阻挡板，所述阻挡板滑移连接在所述匚形架板的底部；第一气缸，所述第一气缸的缸体固定在所述匚形架板上带动所述阻挡板滑动；本用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机具有结构简单、可靠、制造成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 原片式 压敏电阻 芯片 厚薄 分选 | ||
【主权项】：
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