[实用新型]一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机有效
| 申请号: | 202022286554.6 | 申请日: | 2020-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN213996765U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
| 发明(设计)人: | 黄丽珍 | 申请(专利权)人: | 惠州市嵩隆力上电子有限公司 |
| 主分类号: | B07B13/05 | 分类号: | B07B13/05;B07B13/16 |
| 代理公司: | 安化县梅山专利事务所 43005 | 代理人: | 李琦 |
| 地址: | 516200 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 原片式 压敏电阻 芯片 厚薄 分选 | ||
本实用新型公开了一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机,其技术方案要点是:包括基座,还包括:第一支撑柱,所述第一支撑柱固定在所述基座的上方;第二支撑柱,所述第二支撑柱拆卸连接在所述第一支撑柱的顶端;第一槽板,所述第一槽板焊接固定在所述第二支撑柱的顶端;第二槽板,所述第二槽板焊接固定在所述第一槽板端部,所述第一槽板和所述第二槽板相互连通;匚形架板,所述匚形架板焊接固定在所述第一槽板上方;阻挡板,所述阻挡板滑移连接在所述匚形架板的底部;第一气缸,所述第一气缸的缸体固定在所述匚形架板上带动所述阻挡板滑动;本用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机具有结构简单、可靠、制造成本低的优点。
技术领域
本实用新型涉及电阻加工领域,特别涉及一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机。
背景技术
厚薄分选机是一种针对压敏电阻芯片的不同厚度来进行区分的分选设备。由于现有的ZnO压敏电阻素片(黑片)在排片(平排)烧结之后,烧结出来的黑片存在部份的粘片双片现象,这种粘片双片产品在涂银的时候无法作业,需要在作业之前将粘片的不良品挑出,影响作业的效率与品质,并且不同配方系统电压梯度的ZnO压敏电阻黑片的厚度存在一定的差异性,如果在作业过程中不同厚度的黑片或银片混在一起时,普通方法很难在分离出来,因此我们需要一种厚薄分选机。
可参考现有公开号为CN205587314U的中国专利,其公开了一种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机,包括机架,所述机架包括第一支撑架和第二支撑架,第一支撑架内设有承载板,承载板的顶部设有离心式振动盘,并且承载板的顶部还设有两个电机,两个电机分别位于离心式振动盘的两侧,第二支撑架内设有接料斛,并且第二支撑架靠近第一支撑架的一侧设有第一挡板,第二支撑架的另一侧设有第二挡板,第一挡板和第二挡板之间连接有两个圆柱体。
上述的这种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机能够实现良品与不良品分离,提高作业的效率与品质。但是上述的这种针对圆片式压敏电阻芯片厚薄分选机依旧存在一些缺点,如:其在分选时依靠离心震动盘,结构复杂,制造成本高。
实用新型内容
针对背景技术中提到的问题,本实用新型的目的是提供一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机,以解决背景技术中提到的问题。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种用于原片式压敏电阻芯片厚薄分选机,包括基座,还包括:
第一支撑柱,所述第一支撑柱固定在所述基座的上方;
第二支撑柱,所述第二支撑柱拆卸连接在所述第一支撑柱的顶端;
第一槽板,所述第一槽板焊接固定在所述第二支撑柱的顶端;
第二槽板,所述第二槽板焊接固定在所述第一槽板端部,所述第一槽板和所述第二槽板相互连通;
匚形架板,所述匚形架板焊接固定在所述第一槽板上方;
阻挡板,所述阻挡板滑移连接在所述匚形架板的底部;
第一气缸,所述第一气缸的缸体固定在所述匚形架板上带动所述阻挡板滑动;
L形推板,所述L形推板滑移连接在所述第二槽板内;
第二气缸,所述第二气缸的缸体固定在所述第二槽板的外部,所述第二气缸用于带动所述L形推板滑动;
以及传输带,所述传输带传动连接在所述第二槽板内。
较佳的,所述第二槽板上固定有外伸板,所述外伸板上转动连接有主动辊和从动辊,所述传输带传动连接在所述主动辊和所述从动辊的外部,所述外伸板上固定驱动所述主动辊转动的伺服电机。
较佳的,所述第二槽板内固定有挡板。
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