[实用新型]一种半导体器件传送机有效

专利信息
申请号: 202022280216.1 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN214326220U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 颜伟雄 申请(专利权)人: 佛山市恒焰电子有限公司
主分类号: B65G21/12 分类号: B65G21/12;B65G15/00;B65G21/20
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 冯铁惠
地址: 528300 广东省佛山市顺德区均安镇沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体器件传送机,其结构包括控制箱、放置台、外延边、机身、底座、按钮,控制箱焊接连接于外延边侧方,放置台活动卡合于外延边内侧中心,外延边焊接连接于机身上方,底座嵌固连接于机身下方,按钮活动卡合于控制箱下方侧端;机身由连接杆、传送台、滑动带、转轮、伸缩杆、电机组成,连接杆水平连接于转轮中心,传送台嵌固连接于滑动带上方,滑动带活动卡合于转轮内部两端,电机焊接连接于滑动带下方,本实用新型通过传送台下方的伸缩装置,从而调节传送台的高度,根据传送需求的不用调节所要高度,避免水平的传送台在传送较慢的情况下停留在上方,从而防止在传送时的失误,有利于提高传送效率。
搜索关键词: 一种 半导体器件 传送
【主权项】:
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