[实用新型]一种半导体器件传送机有效
| 申请号： | 202022280216.1 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN214326220U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 颜伟雄 | 申请（专利权）人： | 佛山市恒焰电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G21/12 | 分类号： | B65G21/12;B65G15/00;B65G21/20 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 冯铁惠 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区均安镇沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 传送 | ||
1.一种半导体器件传送机，其结构包括控制箱(1)、放置台(2)、外延边(3)、机身(4)、底座(5)、按钮(6)，其特征在于：
所述控制箱(1)焊接连接于外延边(3)侧方，所述放置台(2)活动卡合于外延边(3)内侧中心，所述外延边(3)焊接连接于机身(4)上方，所述机身(4)嵌固连接于控制箱(1)侧方下端，所述底座(5)嵌固连接于机身(4)下方，所述按钮(6)活动卡合于控制箱(1)下方侧端；
所述机身(4)由连接杆(41)、传送台(42)、滑动带(43)、转轮(44)、伸缩杆(45)、电机(46)组成，所述连接杆(41)水平连接于转轮(44)中心，所述传送台(42)嵌固连接于滑动带(43)上方，所述滑动带(43)活动卡合于转轮(44)内部两端，所述转轮(44)焊接连接于连接杆(41)左右两侧，所述伸缩杆(45)竖直连接于连接杆(41)下方，所述电机(46)焊接连接于滑动带(43)下方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件传送机，其特征在于：所述传送台(42)由挡板(421)、输送面(422)、收纳框(423)、摆动器(424)组成，所述挡板(421)竖直连接于输送面(422)侧方，所述输送面(422)活动卡合于收纳框(423)上方，所述收纳框(423)活动卡合于输送面(422)下方两侧，所述摆动器(424)嵌固连接于收纳框(423)下方侧端。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件传送机，其特征在于：所述电机(46)嵌固连接于控制箱(1)内部，所述连接杆(41)活动卡合于放置台(2)下方侧端，所述滑动带(43)嵌固连接于机身(4)上方，所述伸缩杆(45)竖直连接于外延边(3)下方，所述电机(46)焊接连接于机身(4)侧方。
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