[实用新型]一种半导体成型分离模具有效
| 申请号： | 202022276988.8 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN214505444U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 储成山;纵雷;陈昌太;代迎桃 | 申请（专利权）人： | 安徽大华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 王俊峰 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体成型分离模具，包括：下模板；下模孔，设置在所述下模板上，且贯穿所述下模板，数量为多个；第一上顶块，可移动设置在部分所述下模孔内，且可上顶到第一高度，所述第一高度为目标芯片位于所述第一上顶块上时的工作的高度；第二上顶块，可移动设置在部分所述下模孔内，且可上顶到第二高度，所述第二高度为目标芯片位于所述第一上顶块上时的工作的高度，所述第一高度高于所述第二高度。本实施例实施时，随着第一上顶块顶至第一高度，第二上顶块上顶将芯片顶至第二高度，由于第一高度高于第二高度，将芯片顶到不同的高度，进而可以将料管放置在不同的高度，降低了料管体积对芯片密度的影响，提高芯片切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 成型 分离 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
