[实用新型]电抗器封装结构有效

专利信息
申请号: 202022262500.6 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN212847952U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 汤晓军 申请(专利权)人: 昆山通变电源设备有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F27/06
代理公司: 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 代理人: 张文婷
地址: 215316 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电抗器技术领域,且公开了电抗器封装结构,包括封装箱,所述封装箱的内部放置有电抗器本体,所述电抗器本体顶部的右侧电连接有连接端子,所述封装箱的顶部活动连接有封装盖,所述封装盖底部的两侧均固定连接有定位块。该电抗器封装结构,通过定位块和定位槽对封装盖进行定位,使其安装更为便利和稳固,此时通过限位框对电抗器本体进行限位,避免其在使用过程中发生晃动,影响其使用,然后通过固定螺栓对封装盖进行固定,再通过灌封孔将灌封胶注入封装箱的内部,提高其密封效果,此时通过密封条提高其密封效果,避免在灌封时过多的灌封胶向下渗透,造成较大的不便,从而达到了密封效果更加好,使用更为便利的目的。
搜索关键词: 电抗 封装 结构
【主权项】:
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