[实用新型]电抗器封装结构

权利要求书

1.一种电抗器封装结构，包括封装箱(1)，其特征在于：所述封装箱(1)的内部放置有电抗器本体(17)，所述电抗器本体(17)顶部的右侧电连接有连接端子(4)，所述封装箱(1)的顶部活动连接有封装盖(2)，所述封装盖(2)底部的两侧均固定连接有定位块(13)，所述封装箱(1)的顶部开设有与定位块(13)对应的定位槽(14)，所述定位块(13)插接于定位槽(14)的内部，所述封装箱(1)两侧的顶部均螺纹连接有固定螺栓(5)，所述封装盖(2)顶部的左侧开设有灌封孔(6)，所述封装盖(2)的底部并位于封装箱(1)的内部活动连接有活动板(8)，所述活动板(8)顶部的右侧开设有与连接端子(4)对应的通孔(19)，所述连接端子(4)的顶端贯穿通孔(19)并延伸至封装盖(2)的上方，所述封装盖(2)的底部固定连接有均匀分布的固定管(11)，所述固定管(11)的内部滑动连接有限位块(9)，所述限位块(9)的底部固定连接有固定杆(7)，所述固定杆(7)的底端与活动板(8)的顶部固定连接，所述活动板(8)的底部固定连接有限位框(15)，所述电抗器本体(17)位于限位框(15)的内部，所述活动板(8)的底部并位于限位框(15)的外侧固定连接有密封条(16)，所述密封条(16)的外侧与封装箱(1)的内壁接触。

2.根据权利要求1所述的电抗器封装结构，其特征在于：所述限位框(15)的内顶壁固定连接有均匀分布的缓冲垫(10)，所述电抗器本体(17)的顶部与缓冲垫(10)的底部接触。

3.根据权利要求1所述的电抗器封装结构，其特征在于：所述限位块(9)的顶部固定连接有张紧弹簧(12)，所述张紧弹簧(12)的顶端与固定管(11)的内顶壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的电抗器封装结构，其特征在于：所述封装盖(2)顶部的左侧活动连接有固定塞(3)，所述固定塞(3)位于灌封孔(6)的内部。

5.根据权利要求1所述的电抗器封装结构，其特征在于：所述封装箱(1)的内底壁固定连接有安装框(18)，所述电抗器本体(17)位于安装框(18)的内部。

6.根据权利要求1所述的电抗器封装结构，其特征在于：所述通孔(19)的内壁固定连接有密封环(20)，所述密封环(20)的内壁与连接端子(4)接触。