[实用新型]一种多芯片超薄扇出型封装结构有效
| 申请号： | 202022259453.X | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN212342601U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 胡正勋;梁新夫;郭洪岩;刘爽;夏剑;张朝云;徐东平 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片超薄扇出型封装结构，属于半导体封装技术领域。其再布线金属线路层（3）的上表面设置上层金属焊盘（31）、下表面设置底层金属焊盘（33），芯片（8）通过金属微凸块（73）与再布线金属线路层（3）的上层金属焊盘（31）固连，底填胶（83）填充同一封装体的芯片（8）的底部和芯片间隙，所述塑封料（86）于再布线金属层（3）上方塑封芯片（8），并露出芯片（8）的背面；所述加强散热保护层（63）通过导热粘合层（61）设置在芯片（8）的背面。本实用新型实现了减薄产品厚度、提高了产品可靠性并实现了多芯片封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 超薄 扇出型 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长电集成电路（绍兴）有限公司，未经长电集成电路（绍兴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022259453.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种厚度平面度自动检测分选装置
- 下一篇：一种泵体压嵌件点焊机
