[实用新型]一种晶片研磨装置有效
| 申请号： | 202022247325.3 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN213673546U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 吴春龙;周铁军;毛伟文;王金灵;刘火阳 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;宋亚楠 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片研磨装置，包括第一磨盘、第二磨盘、夹持在所述第一磨盘和所述第二磨盘之间的夹具、安装在所述夹具上的基座；所述基座具有相互背离设置的第一端面和第二端面，所述第一端面上设有用于晶片卡入的第一装夹凹槽，所述第二端面上设有用于晶片卡入的第二装夹凹槽，所述第一端面上的晶片与所述第一磨盘接触，所述第二端面上的晶片与所述第二磨盘接触。本实用新型可以提高晶片研磨质量和成品率，属于晶片加工的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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