[实用新型]用于提拉半导体材料的单晶的设备有效
| 申请号： | 202022221520.9 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213772273U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | H·贝格曼;W·约德克;R·施密德 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | C30B15/30 | 分类号： | C30B15/30;C30B15/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘佳斐 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供用于从包含在坩埚(8)中的熔体(7)提拉半导体材料的单晶(1)的设备，该设备具有用于旋转提拉轴(14)的装置(20)且具有用于旋转坩埚轴(13)的装置(21)，其特征在于，在驱动器(22)和提拉轴(14)之间的成双蜗轮蜗杆传动装置以及在另一驱动器(31)和坩埚轴(13)之间的另一成双蜗轮蜗杆传动装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体材料 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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