[实用新型]一种印刷线路板和电子器件有效
| 申请号： | 202022218222.4 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213126636U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 耿德辉;张永强;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷线路板和电子器件。印刷线路板包括：基材层、设置于所述基材层上的焊盘和阻焊层；其中，所述阻焊层包括开窗区，所述开窗区露出所述焊盘，且所述开窗区的面积大于露出的所述焊盘的面积。与现有技术相比，本实用新型解决了解决印刷线路板焊接不牢固的问题，提升了印刷线路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 电子器件 | ||
【主权项】：
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