[实用新型]一种印刷线路板和电子器件

说明书

本实用新型公开了一种印刷线路板和电子器件。印刷线路板包括：基材层、设置于所述基材层上的焊盘和阻焊层；其中，所述阻焊层包括开窗区，所述开窗区露出所述焊盘，且所述开窗区的面积大于露出的所述焊盘的面积。与现有技术相比，本实用新型解决了解决印刷线路板焊接不牢固的问题，提升了印刷线路板的可靠性。

技术领域

本发明实施例涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种印刷线路板和电子器件。

背景技术

随着科技的不断发展和人民生活质量的提高，人们越来越追求电脑、手机等电子设备的小型化。而电子设备体积的不断缩小和厚度的不断变薄也要求与之配套的电子元件体积不断减小。微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)也叫做微电子机械系统、微系统或微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。由MEMS制造的芯片，例如MEMS麦克风、MEMS加速度计或MEMS陀螺仪等，由于其轻、薄等特点，被广泛应用在这类电子设备中。然而，MEMS传感器体积微小，不利于焊接，在与印刷线路板进行焊接时，存在焊接不牢固的问题，从而影响了电子设备的可靠性。

实用新型内容

本实用新型提供了一种印刷线路板和电子器件，以解决印刷线路板焊接不牢固的问题，提升印刷线路板的可靠性。

本实用新型提供了一种印刷线路板，包括：基材层、设置于所述基材层上的焊盘和阻焊层；其中，所述阻焊层包括开窗区，所述开窗区露出所述焊盘，且所述开窗区的面积大于露出的所述焊盘的面积。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘的形状包括：矩形、圆形、椭圆形、圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合中的至少一种。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘的形状为矩形、圆形、椭圆形或其组合；所述第一焊盘与所述印刷线路板的边缘区相邻设置；所述开窗区包括第一开窗区，所述第一开窗区露出所述第一焊盘、以及所述第一开窗区露出所述印刷线路板的边缘区与所述第一焊盘相邻的位置。

作为上述技术方案的进一步改进，与所述印刷线路板的边缘区相邻设置的所述第一焊盘的数量为至少两个；相邻两个所述第一焊盘之间的阻焊层延伸至所述印刷线路板的边缘。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘的形状为矩形、圆形、椭圆形或其组合，所述第二焊盘位于所述印刷线路板的中心区域；所述开窗区包括第二开窗区，所述第二开窗区的形状与所述第二焊盘的形状相同，且所述第二开窗区的边缘与所述第二焊盘的边缘存在间隔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘包括第三焊盘，所述第三焊盘的形状为圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合；所述第三焊盘围绕所述印刷线路板的边缘区设置；所述开窗区包括第三开窗区，所述第三开窗区露出所述第三焊盘、以及所述第三开窗区露出所述印刷线路板的全部边缘区。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘包括第四焊盘，所述第四焊盘的形状为圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合；所述开窗区包括第四开窗区，所述第四开窗区的形状与所述第四焊盘的外环的形状相同。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘包括第四焊盘，所述第四焊盘的形状为圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合；所述开窗区包括第四开窗区，所述第四开窗区的形状与所述第四焊盘的形状相同，所述第四开窗区的内环与所述第四焊盘的内环存在间隔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述印刷线路板为麦克风印刷线路板，所述印刷线路板还包括进音孔，所述第四焊盘围绕所述进音孔。

为了解决上述技术问题，本实用新型还提供一种电子器件，包括：MEMS传感器和如上所述的印刷线路板，所述印刷线路板通过所述焊盘与外部电路焊接。