[实用新型]一种半导体封装设备中的上料饼机构有效
| 申请号： | 202022199168.3 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN213678664U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 鲍永峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市曜通科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/14 | 分类号： | B65G47/14;B65G43/08;B65G47/88 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 刘晓燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装设备中的上料饼机构，包括机架，机架上设有进料装置、投料装置及上料平台，投料装置可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂上，上料平台可滑动设置在沿Y轴设置的第二机械臂上，上料平台上设有上料饼架，进料装置包括料斗及与料斗相配合的振动盘，投料装置包括投料管及驱动投料管在Z轴上滑动的投料气缸，投料管与振动盘连通，投料管的侧面间隔设有至少两个拦料气缸，拦料气缸的输出端伸入投料管中，其中一个拦料气缸设置在投料管靠近上料饼架的端部，投料管靠近振动盘的一端设有第一传感器，投料管靠近上料饼架的一端设有第二传感器，投料管上靠近第二传感器还间隔设有第三传感器和第四传感器。实现了自动放塑封料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 中的 上料饼 机构 | ||
【主权项】：
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