[实用新型]一种半导体封装设备中的上料饼机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装设备中的上料饼机构，包括机架，机架上设有进料装置、投料装置及上料平台，投料装置可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂上，上料平台可滑动设置在沿Y轴设置的第二机械臂上，上料平台上设有上料饼架，进料装置包括料斗及与料斗相配合的振动盘，投料装置包括投料管及驱动投料管在Z轴上滑动的投料气缸，投料管与振动盘连通，投料管的侧面间隔设有至少两个拦料气缸，拦料气缸的输出端伸入投料管中，其中一个拦料气缸设置在投料管靠近上料饼架的端部，投料管靠近振动盘的一端设有第一传感器，投料管靠近上料饼架的一端设有第二传感器，投料管上靠近第二传感器还间隔设有第三传感器和第四传感器。实现了自动放塑封料。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种半导体封装设备中的上料饼机构。

背景技术

在半导体的封装工艺中，将塑封料放入封装设备的方式通常都是采用人工先将圆柱形的塑封料有序的放入上料饼架上的料筒中，然后将上料饼架放入封装设备中。然而人工放料方式存在很多问题，随着设备生产效率的提高，人工放料很难跟上设备的生产速度，导致半导体产品整体的生产效率降低，而且人工放料容易出现漏放塑封料的情况，导致产品封装失败。因此为了提高半导体封装设备的生产效率、减少操作失误，需要一种高效率、自动化的上料饼机构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种适用于半导体封装设备的高效率的上料饼机构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种半导体封装设备中的上料饼机构，包括机架，所述机架上设有进料装置、与所述进料装置连通的投料装置及与所述投料装置相配合的上料平台，所述投料装置可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂上，所述上料平台可滑动设置在沿Y轴设置的第二机械臂上，所述上料平台上设有上料饼架，所述进料装置包括料斗及与所述料斗相配合的振动盘，所述投料装置包括投料管及驱动所述投料管在Z轴上滑动的投料气缸，所述投料管与所述振动盘连通，所述投料管的侧面间隔设有至少两个拦料气缸，所述拦料气缸的输出端伸入所述投料管中，其中一个所述拦料气缸设置在所述投料管靠近所述上料饼架的端部，所述投料管靠近所述振动盘的一端设有第一传感器，所述投料管靠近所述上料饼架的一端设有第二传感器，所述投料管上靠近所述第二传感器还间隔设有第三传感器和第四传感器。

进一步的，所述料斗固定在所述机架的外侧，所述料斗的安装位置高于所述振动盘的安装位置，所述振动盘的安装位置高于所述投料装置的安装位置。

进一步的，所述振动盘与所述投料管通过传送管连通，所述投料管靠近所述传送管的一端呈锥形。

进一步的，所述第一传感器、所述第二传感器、所述第三传感器和所述第四传感器分别为对射式传感器。

进一步的，所述第一机械臂包括沿X轴方向设置的位移模组，所述位移模组上设有可滑动的活动块，所述活动块与所述投料气缸的固定端相连。

进一步的，所述第二机械臂包括沿Y轴方向设置的滑轨，所述滑轨上设有可滑动的滑块，所述滑块与所述上料平台相连。

进一步的，所述第二机械臂还包括与所述滑块相配合的丝杆及驱动所述丝杆转动的电机，所述丝杆与所述滑轨平行设置。

进一步的，所述上料平台包括导向板及滑动设置在所述导向板上的底板，所述底板上设有所述上料饼架，所述底板与所述滑块转动连接。

进一步的，所述底板靠近所述滑块的一面上设有转动连接的固定块和旋转块，所述固定块与所述滑块固定连接，所述旋转块与所述底板固定连接。

进一步的，所述固定块与所述滑块通过铰链销连接。