[实用新型]一种球体多孔足跟区填充结构鞋底有效
| 申请号： | 202022194062.4 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212782026U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 刘晓颖;朱志彬;王宠宁;黄家赞;岳勇;吴旭阳;谢吉轩;李朋文 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;G06F30/23;A43B13/18;G06T7/00;G06T7/136;G06T7/187;G06T19/20;G06F119/14;G06F111/04;G06F111/10 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种球体多孔足跟区填充结构鞋底，包括：鞋底本体；所述鞋底本体在鞋底足跟区域填充有阵列设置的球体。上述的球体多孔填充结构鞋底，优化了鞋底的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球体 多孔 足跟 填充 结构 鞋底 | ||
【主权项】：
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