[实用新型]一种球体多孔足跟区填充结构鞋底

说明书

本实用新型公开了一种球体多孔足跟区填充结构鞋底，包括：鞋底本体；所述鞋底本体在鞋底足跟区域填充有阵列设置的球体。上述的球体多孔填充结构鞋底，优化了鞋底的性能。

技术领域

本实用新型涉及一种鞋底，具体涉及一种球体多孔足跟区填充结构鞋底。

背景技术

鞋是人在行走过程中一种重要的减震缓冲工具，其对足部减震保护具有至关重要的作用。通过实验方法来研究足鞋减震性能有着诸多的缺点，如实验周期长、成本高等。因此，越来越多的研究者开始利用计算机使用有限元法来研究足鞋减震性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种球体多孔足跟区填充结构鞋底，优化了鞋底的性能。

为了解决解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种球体多孔足跟区填充结构鞋底，其特征在于包括：鞋底本体；所述鞋底本体在鞋底足跟区域填充有阵列设置的空心球体。

在一较佳实施例中：所述球体半径为4.5mm，阵列间距为7mm，孔隙率为1.02％

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1)提出了球体多孔填充结构类型的足跟区多孔填充结构鞋底优化模型，并通过改变多孔结构相关参数，得到了不同孔隙率及空间分布的多孔填充结构鞋底优化模型；

2)通过有限元分析的方法对足部运动过程进行了数值仿真，得到了这一过程中多孔填充结构鞋底优化模型的最大应变能、最大应力以及最大位移数据。

3)将不同孔隙率及空间分布的球体多孔填充结构鞋底优化模型的最大应变能、最大应力、最大位移进行对比，得到了最优的球体多孔填充结构鞋底优化结构。

4)通过本实用新型进行鞋底分析可以为鞋底的设计和生产提供指导意义。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例中方法的主要步骤流程示意图；

图2为本实用新型优选实施例中最优的多孔填充结构鞋底优化模型图；

图3为本发明优选实施例中足部-鞋底系统三维模型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参考图1，一种球体多孔足跟区填充结构鞋底优化设计方法，包括：

步骤S1，建立鞋底模型；

步骤S2，选择鞋底足跟区作为鞋底优化设计区域，在鞋底足跟区进行多孔结构建模，获得球体多孔填充结构鞋底模型，具体包括：

步骤S21：在UG中设定鞋底足跟区域；