[实用新型]一种二极管生产用封装设备有效

专利信息
申请号: 202022188763.7 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN213278022U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 陈俊民 申请(专利权)人: 常德市易德半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/56
代理公司: 湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙) 43258 代理人: 龙芳
地址: 415000 湖南省常德市经济技术*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种二极管生产用封装设备,涉及机械设备的技术领域。包括工作台,工作台上对称设有两块立板,两块立板之间设有物料传送装置,两块立板上均设有滑动轨道,滑动轨道沿物料传送装置的输送方向倾斜向上设置,两块立板之间设有移动夹具,移动夹具与两个滑动轨道连接并且构成滑动配合,立板的外侧设有能够转动的空心套筒,立板上安装有驱动空心套筒自转的旋转机构,空心套筒上穿插有滑动杆,滑动杆与移动夹具通过铰链连接。本实用新型通过在包装袋处于悬空状态进行热压,以此有效解决现有技术中包装袋封装时同时受到夹紧力和传送装置的前进力容易发生移动和变形,导致封口不良的技术问题。
搜索关键词: 一种 二极管 生产 封装 设备
【主权项】:
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