[实用新型]一种二极管生产用封装设备有效
| 申请号: | 202022188763.7 | 申请日: | 2020-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN213278022U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 陈俊民 | 申请(专利权)人: | 常德市易德半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙) 43258 | 代理人: | 龙芳 |
| 地址: | 415000 湖南省常德市经济技术*** | 国省代码: | 湖南;43 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种二极管生产用封装设备,涉及机械设备的技术领域。包括工作台,工作台上对称设有两块立板,两块立板之间设有物料传送装置,两块立板上均设有滑动轨道,滑动轨道沿物料传送装置的输送方向倾斜向上设置,两块立板之间设有移动夹具,移动夹具与两个滑动轨道连接并且构成滑动配合,立板的外侧设有能够转动的空心套筒,立板上安装有驱动空心套筒自转的旋转机构,空心套筒上穿插有滑动杆,滑动杆与移动夹具通过铰链连接。本实用新型通过在包装袋处于悬空状态进行热压,以此有效解决现有技术中包装袋封装时同时受到夹紧力和传送装置的前进力容易发生移动和变形,导致封口不良的技术问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 生产 封装 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





