[实用新型]一种二极管生产用封装设备有效
| 申请号: | 202022188763.7 | 申请日: | 2020-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN213278022U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 陈俊民 | 申请(专利权)人: | 常德市易德半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙) 43258 | 代理人: | 龙芳 |
| 地址: | 415000 湖南省常德市经济技术*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 生产 封装 设备 | ||
本实用新型公开了一种二极管生产用封装设备,涉及机械设备的技术领域。包括工作台,工作台上对称设有两块立板,两块立板之间设有物料传送装置,两块立板上均设有滑动轨道,滑动轨道沿物料传送装置的输送方向倾斜向上设置,两块立板之间设有移动夹具,移动夹具与两个滑动轨道连接并且构成滑动配合,立板的外侧设有能够转动的空心套筒,立板上安装有驱动空心套筒自转的旋转机构,空心套筒上穿插有滑动杆,滑动杆与移动夹具通过铰链连接。本实用新型通过在包装袋处于悬空状态进行热压,以此有效解决现有技术中包装袋封装时同时受到夹紧力和传送装置的前进力容易发生移动和变形,导致封口不良的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及机械设备的技术领域,尤其涉及一种二极管生产用封装设备。
背景技术
二极管是最常用的电子元件之一,普遍运用于各种电子器件中。为了方便管理和运输,需要对二极管进行包装封袋。
现有技术中公开号为CN211002183U的专利提供了一种二极管生产用封装设备。其能够有效节省工时,提高工作效率,使包装生产能力提高,改善封装的质量,避免出现封口破开的情况,降低使用局限性;包括前传送架、后传送架、电机、减速机、主动轴、从动轴、传送带、横板、两组气缸、两组加热板和电控柜,前传送架和后传送架的底端均设置有两组支腿,前传送架和后传送架的顶端均设置有立板,横板的底端与两组立板的顶端连接,两组气缸固定安装在两组立板上,两组气缸内均设置有活塞杆,两组加热板分别固定安装在活塞杆的输出端,横板的顶端设置有加热装置,电控柜固定安装在后传送架的后端,并且加热板、加热装置和电控柜之间采用电连接。
但是现有技术中的封装设备在对包装袋进行封装时都是直接对在传送过程中的包装袋直接进行热压,热压需要一定时间,包装袋上方被热压设备夹紧停留在原地,而包装袋底部受到传送带前进力继续向前移动,容易包装袋封口在热压过程中受到传送带前进力发生移动以及包装袋袋身发生褶皱变形,导致封口不平整,美观性降低,甚至会影响封口的密封性,使包装袋的封口存在漏洞。
实用新型内容
本实用新型提供一种二极管生产用封装设备,以解决现有技术中封装过程中包装袋同时受到热压装置的夹紧力和传送装置的前进力容易发生移动和变形,导致封口不平整,美观性降低,甚至影响封口的密封性,使包装袋的封口存在漏洞的技术问题。
一种二极管生产用封装设备,包括工作台,所述工作台上对称设有两块立板,两块所述立板之间设有物料传送装置,两块所述立板上均设有滑动轨道,所述滑动轨道沿所述物料传送装置的输送方向倾斜向上设置,两块所述立板之间设有移动夹具,所述移动夹具与两个所述滑动轨道连接并且构成滑动配合,所述立板的外侧设有能够转动的空心套筒,所述立板上安装有驱动所述空心套筒自转的旋转机构,所述空心套筒上穿插有滑动杆,所述滑动杆与所述移动夹具通过铰链连接。
进一步,所述物料传送装置包括第一传送带和第二传送带,所述第一传送带和所述第二传送带高度不同,所述第一传送带高度低于所述第二传送带高度,所述第一传送带和所述第二传送带的高度差等于所述滑动轨道最低点与最高点的水平差。
进一步,所述移动夹具包括移动板、齿条、齿轮、夹具电机,所述移动板设置在两块所述立板之间,并且所述移动板与两个所述滑动轨道连接,所述齿条设有两根,两根所述齿条对称分布,两根所述齿条与所述移动板构成滑动配合,所述夹具电机安装在所述移动板上方,所述夹具电机的主轴朝下设置并且所述夹具电机的主轴穿至所述移动板下方,所述齿轮安装在所述夹具电机的主轴上,所述齿轮位于两根所述齿条之间并且与两根所述齿条啮合,两根所述齿条下方均安装有夹块。
进一步,所述夹块的内侧设有电加热块。
进一步,所述移动板上设有梯形凸块,所述齿条上设有梯形凹槽,梯形凸块容纳在梯形凹槽中。
进一步,所述旋转机构包括旋转电机、传动带,所述旋转电机的主轴上安装有第一传动轮,所述空心套筒的外侧安装有第二传动轮,所述传动带连接所述第一传动轮和所述第二传动轮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





