[实用新型]一种二极管组装设备有效
| 申请号： | 202022186573.1 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN213278021U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈俊民 | 申请（专利权）人： | 常德市易德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙) 43258 | 代理人： | 龙芳 |
| 地址： | 415000 湖南省常德市经济技术*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管组装设备，涉及二极管组装技术领域，包括承载台、传输台、点胶机构、按压机构和下料机构，所述承载台放置在地面上，所述点胶机构设置在所述承载台上，所述按压机构设置在所述承载台上，且设置在所述点胶机构的一侧，所述下料机构设置在所述承载台的一侧，该设备可适用于大批量生产，操作简单，方便，组装设备的运动主要由电机和气缸的电性连接所控制，不需要大量的人工，并且可以保证产品的品质要求，效率的稳定性高，存在隐患较少，对于产能的控制较为精确，缩短了加工所需要的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 组装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
